SMT的生产工艺概述（四）：双面混合工艺

在SMT制造中，对不同的电路板设计，需要选择使用不同的生产工艺，在达到预期品质的前提下，降低工艺复杂度，减低制造成本。

本次我们来探讨一下《双面混合工艺》特点。

工艺示例图：

从上示例图可以看出，该工艺过程较复杂，加入了点胶工艺和波峰焊接工艺，如果过程控制不好，会出现很多不稳定的品质问题；如果设备数量配置受限，可以分两次完成SMT贴装部分；一般的消费类电子产品会采用该类设计（例如家用电器等），并使用该SMT生产工艺。

PCB设计特点：

PCB A面设计有SMD和通孔插件等

PCB B面设计为SMD元件（例如片式元件，SOT23，SOP等）

工艺特点：单面印刷锡膏，A面焊点依靠锡膏回流焊接，B面焊点依靠波峰焊接

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