SMT的生产工艺概述（三）：双面二次回流焊工艺

在SMT制造中，对不同的电路板设计，需要选择使用不同的生产工艺，在达到预期品质的前提下，降低工艺复杂度，减低制造成本。

本次我们来探讨一下《双面二次回流焊工艺》特点。

工艺示例图：

从上示例图可以看出，该工艺较复杂，需要回流焊接两次，如果设备数量配置受限，可以分两次完成；一般的消费类电子产品会采用该类设计，并使用该SMT生产工艺。

PCB设计特点：

PCB A面设计以体积较大的元器件为主（例如QFP,BGA等）

PCB B面设计为体积较小元件（例如片式元件，SOT23，SOP等）

工艺特点：双面印刷锡膏，A、B面焊点分两次分别进行回流焊接

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