SMT的生产工艺概述（五）：波峰焊工艺

在SMT制造中，对不同的电路板设计，需要选择使用不同的生产工艺，在达到预期品质的前提下，降低工艺复杂度，减低制造成本。

本次我们来探讨一下《波峰焊工艺》特点。

工艺示例图：

从上示例图可以看出，该工艺过程较简单，用点胶工艺和波峰焊接工艺替代了锡膏印刷和回流焊工艺；一般的低端的消费类电子产品会采用该类设计，并使用该SMT生产工艺。

PCB设计特点：

PCB A面设计只有通孔插件

PCB B面设计为SMD元件

工艺特点：无需印刷锡膏，所有焊点依靠波峰焊接

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