SMT的生产工艺概述（二）：双面一次回流焊工艺

在SMT制造中，对不同的电路板设计，需要选择使用不同的生产工艺，在达到预期品质的前提下，降低工艺复杂度，减低制造成本。

本次我们来探讨一下《双面一次回流焊工艺》特点。

工艺示例图：

从上示例图可以看出，该工艺复杂，对设备配置需求高，但特点是它最大化的缩短了SMT制造周期和降低了制造成本；一般复杂的消费类产量较大的电子产品会采用该类设计（例如打印机等），并使用该SMT生产工艺。

PCB设计特点：

PCB A面设计以体积较大的元器件为主（例如QFP,BGA等）

PCB B面设计全部为体积较小片式元件

工艺特点：双面印刷锡膏，A、B面焊点同时进行回流焊接

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