富士贴片机系列机型介绍

市场上的贴片机种类很多，但是富士贴片机占据相当大的份额。今天来说说富士的系列机型，主要是各机型的具体情况，方便大家了解。

主要有CP系列机型、IP系列、XP系列、GL系列等……

CP系列机型：
CP42
1．贴片范围：1608-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件
2．贴片速度：0.18s/chip
3．贴片精度：±0.1mm
4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5．料架支持：140个站位
6．机器尺寸：L4770mm,W1714mm,H1640mm（排除信号塔）
7．机器重量：3.4t
CP43
1．贴片范围：1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件
2．贴片速度：0.15s/chip
3．贴片精度：±0.1mm
4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5．料架支持：140个站位
6．机器尺寸：L5410mm,W1709mm,H1635mm（排除信号塔）
7．机器重量：4.1t
CP6
1．贴片范围：1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件
2．贴片速度：0.09s/chip
3．贴片精度：±0.1mm
4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5．料架支持：140个站位
6．机器尺寸：L4840mm,W1832mm,H1782mm（排除信号塔）
7．机器重量：5.87t
CP642
1．贴片范围：1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件
2．贴片速度：0.09s/chip
3．贴片精度：±0.1mm
4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5．料架支持：140个站位
6．机器尺寸：L4840mm,W1690mm,H1780mm（排除信号塔）
7．机器重量：6t
CP643
1．贴片范围：1005-20mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件
2．贴片速度：0.09s/chip
3．贴片精度：±0.1mm
4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5．料架支持：140个站位
6．机器尺寸：L4843mm,W1734mm,H1851mm（排除信号塔）
7．机器重量：6.5t
CP742
CP743
CP842
NXT

IP系列机型：

IP2
1．贴片范围：1005-54mmx54mm, 高度10mm以下的零件
2．贴片速度：0.7s/chip（使用 4 种不同吸咀），盘装IC4s/chip
3．贴片精度：±0.05mm
4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5．料架支持：tape, stick feeder最多74 slots，tray最多10 trays/MTU
6．机器尺寸：L2940mm，W1644mm，H1725mm（排除信号塔）
7．机器重量：:3.5t(包括MTU4.25t)
IP3
1．贴片范围：1005-74mmx74mm, 高度10mm以下的零件,可贴BGA零件
2．贴片速度：小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip
3．贴片精度：±0.025mm
4．适用基板：最大508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5．料架支持：tape feeder最多74slots，stick feeder最多36slots，tray最多20 trays/MTU
6．机器尺寸：L3185mm，W2530mm，H1850mm（排除信号塔）
7．机器重量：4t(包括MTU5.1t)

XP系列机型：

XP141E
1．贴片范围：0603-5x4mm（8pin IC），高度3mm以下的零件
2．贴片速度：0.165s/chip，21800chips/h
3．贴片精度：±0.1mm
4．适用基板：最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.5-4mm
5．料架支持：前后方供料，计100个站位，台车换料方式
6．机器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）
7．机器重量：1.8t
8．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程
XP142E
1．贴片范围：0603-20x20mm（28pin IC），高度6mm以下的零件，可贴BGA
2．贴片速度：0.165s/chip，21800chips/h
3．贴片精度：±0.05mm
4．适用基板：最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.3-4mm
5．料架支持：前后方供料，计100个站位，台车换料方式
6．机器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）
7．机器重量：1.8t
8．语言支持：中，英，日
9．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程
XP143E
1．贴片范围：0402(in 01005)-25x20mm，高度6mm以下的零件，可贴BGA（选配）
2．贴片速度：0.165s/chip，21800chips/h，吸嘴自动更换功能（选配）
3．贴片精度：±0.05mm
4．适用基板：最大457x356mm，最小50x50mm，厚度0.3-4mm
5．料架支持：前后方供料，计100个站位，台车换料方式，单座tray盘供应器（选配）
6．机器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）
7．机器重量：1.8t
8．语言支持：中，英，日
9．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程
XP241E
1．贴片范围：1005-45x45mm，高度25.4mm以下的零件
2．贴片速度：0.4-0.6s/Chip（矩型），0.7~1.5s/IC
3．贴片精度：±0.05mm
4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.5-4mm
5．料架支持：前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层
6．机器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）
7．机器重量：2t
8．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程
XP242E
1．贴片范围：1005-45x150mm，高度25.4mm以下的零件
2．贴片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC
3．贴片精度：±0.025mm
4．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
5．料架支持：前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层
6．机器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信号塔）
7．机器重量：2t
8．语言支持：中，英，日
9．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程
XP243E
1．贴片范围：0603-45x150mm，高度25.4mm以下的零件
2．贴片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC
3．贴片精度：±0.025mm
4．适用基板：最大457x356mm,最小50x50mm, 厚度0.3-4mm
5．料架支持：前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层
6．机器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信号塔）
7．机器重量：2t
8．语言支持：中，英，日
9．程序编辑：同时支持在线编程与脱机编程

GL系列机型：

GL2
1．点胶速度：0.2s/ dot，2个点胶头
2．点胶精度：±0.15mm
3．适用基板：最大508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
4．机器尺寸：L1770mm，W900mm，H1700mm（排除信号塔）
5．机器重量：0.9t(包括cooler0.93t)
GL4
1．点胶速度：0.13s/ dot，3个点胶头
2．点胶精度：±0.15mm
3．适用基板：最大508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm
4．机器尺寸：L850mm，W1207mm，H1725mm（排除信号塔）
5．机器重量：1.58t(包括cooler 1.6t)
GL541
1．点胶速度：0.13s/ dot，3个点胶头
2．点胶精度：±0.09mm
3．适用基板：最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.8-4mm
4．机器尺寸：L795mm，W996mm，H1755mm（排除信号塔）
5．机器重量：1.758t