工业和信息化部副部长苏波指出，从国际环境看，世界范围内经济社会发展格局正在不断变革，既孕育着巨大的机遇，也伴随着严峻的挑战，给我国工业转型升级带来了深刻影响。从国内环境看，我国工业发展的基础条件、内在动力和长期向好趋势没有根本改变，但传统发展模式面临诸多挑战，工业结构优化和转型升级势在必行。
在“十二五”规划中，改变经济发展模式仍然是重点，提高自动化制造水平则是

一、传统制程简介
传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。
二、表面黏着技术简介
由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代