SMT生产流程简介

SMT组装方式分为单面组装、双面组装和混合安装

1，单面组装

     来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修

2，双面组装

     来料检测 =>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=> A面回流焊接 =>清洗 =>翻板=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干 =>回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

双面再流焊工艺
A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如 手机

3，单面混装工艺：

     来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修

4，单面混装工艺： 多用于消费类电子产品的组装，通常时间先做A面再做B面

了解SMT生产流程是电子制造行业的基础，是制造业从业人员所必知的。

 By：望友-王峰